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華為掀桌子?全新麒麟芯片,全大核超線程,性能直追3nm芯片
2024/03/22

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大家都清楚,因為美國的打壓,在2020年9月份之后,華為麒麟芯片成了絕唱。

但在2023年8月份,隨著華為Mate60推出,華為麒麟芯片又回歸了,麒麟9000S王者歸來,重新回到手機芯片市場。

不過大家也都清楚,這顆麒麟9000S的性能,其實是一般般的,也就和高通三年前的驍龍888差不多。

為何性能會落后兩三年,這和多方面的原因有關,一方面是工藝制程,畢竟像蘋果的A17都是3nm工藝了,高通的驍龍8Gen3是4nm,而麒麟9000S呢,據說是7nm,但誰也無法確定。

另外一方面,則是因為ARM禁令原因,華為只有ARM V8架構,沒有得到V9授權,也沒有得到更新的IP核授權,是基于老的架構,老的IP研發出來的,自然也受影響。

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所以雖然華為所謂的超線程技術,據說7nm工藝比5nm還更厲害,但結果還是顯而易見的,那就是性能落后。

而華為新的手機P70,以及Mate70要發布,華為麒麟芯片,不能只有麒麟9000S,也需要前進才行,否則芯片將會成為短板,影響性能,影響口碑,影響銷量。

在這樣的情況之下,華為怎麼辦?近日傳出消息,那就是華為麒麟芯片這次要掀桌子了,采用全大核、超線程設計,性能要直追3nm芯片了。

什麼是全大核設計?我們拿高通最新的驍龍8Gen3來舉例,它是8核4簇設計。

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即8個CPU核,實際分為4類,1個 3.3GHz X4 超大核 + 3個3.15GHz A720 大核 + 2個2.96GHz A720 大核 + 2個2.27GHz A530 小核。

8顆CPU核,4種不同的頻率構成,有超大核,兩種大核,一種小核這樣的配置。

而全大核則是8個CPU核,全部由一種IP核組成,一個頻率,沒有什麼小核,這樣性能更強。

而超線程技術,則是一個物理大核,可以有兩個線程,一個核當2個核用,那麼8核可以當16核,這個技術在麒麟9000S上也出現過,麒麟9000S只有8核,但可以當12核用。

所以,很明顯,華為新的麒麟芯片,就算工藝不如3nm先進,但在全大核、超線程的加持下,性能說不定不會差于3nm的芯片。

不過如果真要這麼干的話,唯一擔憂的就是發熱,畢竟采用全大核,又是超線程,發熱肯定少不了,不過有鴻蒙系統的加持,再加上華為優勢的散熱設計,這一點不是什麼大問題。

嚴禁無授權轉載,違者將面臨法律追究。

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