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只差0.6%,中芯國際將創造歷史,成全球第3大芯片代工廠
2024/03/13

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以前的芯片產業,均是IDM企業,即一家企業要負責芯片的設計、制造、封測等全套環節,比如英特爾。

但後來台積電成立,開創性的將IDM企業一分為三,分為設計、制造、封測三個行業。大家專注于某一個環節,于是整個行業高速發展,畢竟設計不管制造,制造不管設計,資源、力量更集中。

這三個環節中,制造門檻最高,投資最大,資產最重,當然也是最難的。

以前像美國對制造有點忽視,覺得全球的代工企業,都為自己所有,但現在美國也改變了觀點,覺得沒有制造,自己的芯片就是空中樓閣,所以開重振制造業了。

不僅美國如此,目前全球都在重點發力制造這一塊,因為制造的技術和產能,決定了整個芯片產業的厚度,所以全球晶圓企業的排名,就非常有含金量了。

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而近日,知名機構發布了2023年4季度全球前十大晶圓代工企業的數據、排名情況,我們發現,雖然台積電依然一家獨大,但中國大陸的企業,也越來越給力,越來越有話語權了。

如下圖所示,前10大企業中,中國大陸上榜了3家,分別是中芯國際、華虹集團、合肥晶合集團,分別位列第5、6、9名。

更重要的是,中芯國際的份額為5.2%,離第四名的聯電(5.4%)只差0.2%的市場份額,離第三名的格芯(5.8%)只差0.6%的份額了。

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也就是說中芯國際只要稍努力一點點,提高0.6個百分點,就會成為全球第三,創下有史以來的最好紀錄。

這0.6個百分點,體現在營收上也不高,還不到1億美元,要是按照中芯4季度的增速,很可能會馬上聯電、格芯。

目前,中芯、華虹等中國大陸的企業均在大規模的擴產,同時產能利用率也在回升,可以預計到2024年,中芯、華虹等廠商的份額,還會大幅度的提升。

再加上中國大陸這個巨大的市場做后盾,中芯、華虹未來可期,0.6%這麼一小步,估計在2024年肯定會實現,你覺得呢?

嚴禁無授權轉載,違者將面臨法律追究。

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